點擊次數(shù): 更新時間:2024-02-18
新年伊始,萬象更新。
正月初九,開工大吉!
一切都是嶄新的開始,
每位凱格人已整裝上陣,
奔赴各自崗位,
吹響新年奮進號角!
心中有目標,
執(zhí)行有方向。
我們將以全新的姿態(tài),
為您帶來更優(yōu)質的產(chǎn)品與服務。
2024年 ,攜手并進,邁上新臺階!
同一時刻,GKG凱格精機正攜半導體領域專用印刷設備Ares亮相由廣東省委、省政府在深圳國際會展中心召開的廣東省高質量發(fā)展大會。
半導體領域專用印刷設備Ares,是凱格精機最新推出的技術成果。它可廣泛應用于QFN/BGA/存儲等常規(guī)芯片封裝、3D封裝 、Wafer先進封裝、頻射/IGBT/TEC/等半導體芯片及功能模塊封裝核心環(huán)節(jié)。
通過此印刷技術,完成芯片中復雜電路及信號的互聯(lián)互通,最終達到芯片實現(xiàn)其核心功能的目的,是芯片實現(xiàn)核心功能的必須環(huán)節(jié)。
設備精度方面,Ares在打破國外壟斷的前提下,進一步取得領域內重要突破,做到行業(yè)前列;在效率上,設備速度突破行業(yè)8S極限,一步躍升至5S級別。
會上提到:“高質量發(fā)展是廣東實現(xiàn)現(xiàn)代化的根本出路,高質量發(fā)展本質上是創(chuàng)新驅動發(fā)展。我們要堅定不移走好高質量發(fā)展之路,抓住科技創(chuàng)新這個“牛鼻子”,把創(chuàng)新落到企業(yè)上、產(chǎn)業(yè)上、發(fā)展上,奮力建設一個靠創(chuàng)新進、靠創(chuàng)新強、靠創(chuàng)新勝的現(xiàn)代化的新廣東。”這正與凱格精機堅持“以技術研發(fā)創(chuàng)新為引領”的經(jīng)營理念不謀而合。
2023年GKG凱格精機帶著單項冠軍產(chǎn)品跨過來了,2024年我們已經(jīng)準備好了去迎接眾多的市場挑戰(zhàn),共同攜手,在精密裝備賽道上努力制造出更多的進口替代產(chǎn)品,并實現(xiàn)多個單項冠軍的偉大目標。
真誠希望凱格精機的客戶/合作伙伴/投資者/各界朋友/全體員工及家屬們與凱格精機全體同仁一起分享GKG長期的發(fā)展成果!